04月20日訊素有 “電子產(chǎn)品之母” 之稱的印制電路板（PCB），正從傳統(tǒng)強(qiáng)周期、低成長(zhǎng)的
制造業(yè)標(biāo)簽中破局而出。隨著生成式 AI 爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI 服務(wù)器對(duì)高端 PCB 的極致需求，正徹底改寫行業(yè)估值邏輯與增長(zhǎng)曲線，萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)空間已打開，吸引一眾基金經(jīng)理密集布局。多位基金經(jīng)理表示，AI 算力浪潮下，PCB 行業(yè)迎來(lái)顯著結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇，成長(zhǎng)動(dòng)能充沛。
需求爆發(fā)：AI 服務(wù)器成核心引擎，高端 PCB 價(jià)值量躍升
AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面提速，成為 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。AI 服務(wù)器、高速交換機(jī)等核心算力設(shè)備，對(duì)高頻高速、高多層、高階 HDI 等高端 PCB 產(chǎn)品需求持續(xù)放量。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，單臺(tái) AI 設(shè)備的 PCB 價(jià)值量實(shí)現(xiàn)大幅提升，一臺(tái)高端 AI 服務(wù)器的 PCB 價(jià)值量可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的 10 倍以上，單機(jī)柜 PCB 價(jià)值量更是高達(dá)數(shù)十萬(wàn)元。
從市場(chǎng)規(guī)模看，AI 驅(qū)動(dòng)的高端 PCB 細(xì)分賽道增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均。測(cè)算顯示，2026 年全球 AI 服務(wù)器對(duì)應(yīng) PCB 市場(chǎng)空間超 900 億元，增速實(shí)現(xiàn)翻倍。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2024-2029 年全球 PCB 整體復(fù)合年增長(zhǎng)率約 5.6%，而 AI/HPC 驅(qū)動(dòng)的高端細(xì)分市場(chǎng)復(fù)合增速高達(dá) 10%-18%。當(dāng)前高端 PCB 產(chǎn)能供需缺口超 20%，頭部廠商訂單已排至 2027 年，行業(yè)高景氣度持續(xù)兌現(xiàn)。
格局重塑：從周期品到算力基建，估值邏輯全面重構(gòu)
AI 浪潮下，PCB 行業(yè)的行業(yè)定位發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變 —— 從傳統(tǒng)電子元器件升級(jí)為 AI 算力時(shí)代的核心基礎(chǔ)設(shè)施，估值邏輯隨之重構(gòu)。過(guò)去被視為 “低成長(zhǎng)” 的傳統(tǒng)賽道，如今因 AI 需求的剛性與持續(xù)性，成長(zhǎng)屬性被重新定價(jià)。
技術(shù)層面，AI 服務(wù)器推動(dòng) PCB 向高多層（20-100 層）、高速低損耗（M8.5/M9 級(jí)材料）、高密度互連方向升級(jí)。英偉達(dá) GTC 2026 大會(huì)發(fā)布的新硬件方案，進(jìn)一步推升 PCB 用量密度，Rubin 架構(gòu)采用 5 階 24 層 HDI 板及 M9 級(jí)材料，單機(jī)柜 PCB 價(jià)值量提升至 41 萬(wàn)元。這種技術(shù)迭代不僅提升產(chǎn)品附加值，也構(gòu)筑起更高的行業(yè)壁壘，頭部企業(yè)優(yōu)勢(shì)愈發(fā)明顯。
資金搶跑：基金經(jīng)理扎堆布局，萬(wàn)億賽道價(jià)值重估
PCB 行業(yè)的高景氣與成長(zhǎng)潛力，已吸引機(jī)構(gòu)資金密集涌入。多位基金經(jīng)理在采訪中表示，已將 PCB 作為 AI 算力產(chǎn)業(yè)鏈的核心配置方向，把其當(dāng)作半導(dǎo)體設(shè)備一樣的核心資產(chǎn)來(lái)布局。
從持倉(cāng)數(shù)據(jù)看，睿遠(yuǎn)、永贏、前海開源、中歐等多家公募基金，在 2025 年四季度至 2026 年一季度期間，新進(jìn)或增持勝宏科技、滬電股份、深南電路、東山精密等 PCB 龍頭標(biāo)的。PCB 行業(yè)頭部公司的機(jī)構(gòu)持股比例近兩個(gè)季度環(huán)比上升超 10 個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)下近五年新高。
基金經(jīng)理布局的核心邏輯清晰：AI 算力建設(shè)處于加速期，高端 PCB 需求剛性且持續(xù)，行業(yè)成長(zhǎng)確定性高。同時(shí)，當(dāng)前 PCB 板塊估值無(wú)泡沫，龍頭公司對(duì)應(yīng) 2026 年估值僅 20 多倍，而明年業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，后續(xù)或迎來(lái)業(yè)績(jī)與估值雙升行情。
展望未來(lái)，隨著 AI 大模型迭代、算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)擴(kuò)容，PCB 行業(yè)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)將持續(xù)深化。具備高端產(chǎn)能、技術(shù)壁壘與核心客戶綁定的龍頭企業(yè)，將充分受益于行業(yè)紅利，在萬(wàn)億賽道的價(jià)值重估中占據(jù)先機(jī)。