自8月11日起，半導體設備ETF（159516）和芯片ETF（512760）連跌4天，累計分別下跌6%和5.6%。
下跌原因分析
產業(yè)鏈部分公司業(yè)績不及預期，海外制裁導致市場擔憂情緒
短期來看，行業(yè)下游需求相對疲軟，這也體現在上市公司業(yè)績上。例如設計龍頭公司韋爾股份二季報低于預期，主要原因是產業(yè)供應鏈端庫存高企帶來的供需關系的錯配，造成了產品價格承壓，毛利率水平受到較大幅度的影響。
此外，海外制裁也導致市場擔憂，對于投資情緒的沖擊較大。今天市場傳言國內部分晶圓廠光刻機到貨將延遲，擴產及下單節(jié)奏也將放緩，部分半導體設備拉貨節(jié)奏也將有所調整。此次傳言若為真或對公司短期業(yè)績造成擾動，但是不改行業(yè)長期發(fā)展趨勢，國產替代突破仍然是半導體設備、材料環(huán)節(jié)主旋律。
后市展望
半導體行業(yè)周期底部逐步顯現，全球科技巨頭加大AI投入，設備、材料作為自主可控重點環(huán)節(jié)成長性突出，從高頻數據看，目前半導體行業(yè)周期底部逐步顯現。美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布數據顯示，2023年6月全球半導體銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%，全球銷售額已連續(xù)四個月小幅上升；與此同時，我國6月半導體銷售額也實現了環(huán)比3.2%的增長。
芯片領域偏大宗商品的存儲芯片來看，龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布了減少產出及調整資本開支計劃，供給端有望逐步收縮。如果下半年下游需求逐步恢復，供需關系不斷改善，存儲器價格有望反彈。本輪周期DRAM價格2021年三季度見頂，目前下行周期持續(xù)時間已超過1.5年，存儲器周期底部漸近，下半年有望觸底回升。
預計9月蘋果、華為將發(fā)布消費電子新產品，有望積極拉動需求，目前產業(yè)鏈正在積極備貨。消費電子庫存合理，三季度業(yè)績在新機需求拉動下，上游半導體芯片產業(yè)鏈業(yè)績也有望積極改善。
最近一段時間，全球科技巨頭業(yè)績密集披露，堅定投入AI基建。包括微軟二季度資本開支顯著超預期，新一財年資本開支仍將逐季增長；谷歌云業(yè)務高增，預計下半年資本開支加速，人工智能方面的投資大幅增加；META二季度業(yè)績超預期，資本開支繼續(xù)向AI傾斜。算力、存儲，以及先進封裝等領域都會直接受益于AI產業(yè)鏈的爆發(fā)。
對于半導體芯片產業(yè)鏈來說，近幾年半導體設備、材料重點被“卡脖子”，是未來人工智能自主可控的重點環(huán)節(jié)。從設備細分品類來看，各品種國產化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。近期美國的相關禁令有望進一步催化半導體設備、材料環(huán)節(jié)的國產替代進程。
受益于大陸晶圓代工的快速發(fā)展，和國產替代趨勢下政策、產業(yè)支持，行業(yè)龍頭企業(yè)或將直接受益。目前中證半導體材料設備指數有14只成分股披露中報預告，預計凈利潤增速上限和下限的中位數分別為50%和29%，顯著好于設計、封測等其他環(huán)節(jié)。
展望后市，盡管短期半導體行業(yè)周期仍處在筑底的階段，但長期在人工智能浪潮下，行業(yè)景氣度向上的大方向不變。從歷史來看，二級市場行情表現往往領先于基本面的周期變化，估值低位的情況下，板塊投資機會凸顯?？煽紤]定投或分批布局半導體設備ETF（159516）或芯片ETF（512760），把握長期投資機會。
風險提示：
投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。
無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。
基金資產投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。
板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業(yè)績的保證。
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以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。
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