3月31日訊當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪漲價(jià)周期，行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)持續(xù)凸顯。繼存儲(chǔ)芯片率先開(kāi)啟連續(xù)漲價(jià)模式后，模擬芯片、功率器件乃至晶圓代工等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)紛紛跟進(jìn)調(diào)價(jià)，多家國(guó)內(nèi)外廠商近期密集發(fā)布調(diào)價(jià)通知，半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)格上行趨勢(shì)已明確確立。
作為本輪漲價(jià)潮的先行指標(biāo)，存儲(chǔ)芯片自2025年下半年便啟動(dòng)漲價(jià)，2026年一季度進(jìn)入加速上行階段，其中DRAM合約價(jià)一季度環(huán)比漲幅高達(dá)90%-95%，供需格局持續(xù)改善。隨后，漲價(jià)浪潮逐步蔓延至全產(chǎn)業(yè)鏈，MPS、TI、NXP、意法半導(dǎo)體等知名廠商紛紛官宣調(diào)價(jià)，覆蓋電源管理、車規(guī)芯片、功率器件等多個(gè)品類，多數(shù)調(diào)價(jià)方案于4月集中生效，部分產(chǎn)品漲幅最高達(dá)85%。
行業(yè)全面漲價(jià)的背后，是供需兩端及周期共振的多重驅(qū)動(dòng)。分析人士指出，下游需求的全面回暖成為核心動(dòng)力，其中AI算力需求爆發(fā)尤為突出，每臺(tái)AI服務(wù)器對(duì)DRAM、NAND的需求分別是普通服務(wù)器的8倍和3倍，HBM等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，同時(shí)新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子等領(lǐng)域需求也穩(wěn)步增長(zhǎng)，進(jìn)一步放大需求增量。
供給端方面，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過(guò)近兩年的深度去庫(kù)存，庫(kù)存水平已回歸健康區(qū)間，疊加國(guó)際頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏放緩、中小廠商產(chǎn)能出清，行業(yè)集中度提升，供給端緊平衡格局正式確立。與此同時(shí)，硅片、銅箔、貴金屬等原材料價(jià)格上漲，疊加能源、物流成本攀升，廠商成本壓力持續(xù)加大，進(jìn)一步推動(dòng)價(jià)格向下游傳導(dǎo)。
值得關(guān)注的是，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)周期性轉(zhuǎn)折，從此前的去庫(kù)存周期逐步轉(zhuǎn)向量?jī)r(jià)齊升的新階段。價(jià)格傳導(dǎo)效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，全產(chǎn)業(yè)鏈盈利空間有望持續(xù)打開(kāi)，行業(yè)景氣度有望貫穿全年。在此背景下，結(jié)構(gòu)性投資機(jī)遇正在浮現(xiàn)，具備技術(shù)壁壘、深度融入AI與汽車產(chǎn)業(yè)鏈，以及受益于國(guó)產(chǎn)化率提升的細(xì)分賽道，有望獲得更大的發(fā)展彈性。
業(yè)內(nèi)人士表示，隨著AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展、下游需求持續(xù)釋放及供給端格局優(yōu)化，本輪半導(dǎo)體漲價(jià)周期具備較強(qiáng)的持續(xù)性，有望推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提前邁入“萬(wàn)億美金芯時(shí)代”，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。