04月20日訊素有 “電子產(chǎn)品之母” 之稱的印制電路板（PCB），正從傳統(tǒng)強周期、低成長的
制造業(yè)標簽中破局而出。隨著生成式 AI 爆發(fā)式增長，AI 服務器對高端 PCB 的極致需求，正徹底改寫行業(yè)估值邏輯與增長曲線，萬億級市場空間已打開，吸引一眾基金經(jīng)理密集布局。多位基金經(jīng)理表示，AI 算力浪潮下，PCB 行業(yè)迎來顯著結構性增長機遇，成長動能充沛。
需求爆發(fā)：AI 服務器成核心引擎，高端 PCB 價值量躍升
AI 算力基礎設施建設全面提速，成為 PCB 行業(yè)增長的核心驅動力。AI 服務器、高速交換機等核心算力設備，對高頻高速、高多層、高階 HDI 等高端 PCB 產(chǎn)品需求持續(xù)放量。與傳統(tǒng)服務器相比，單臺 AI 設備的 PCB 價值量實現(xiàn)大幅提升，一臺高端 AI 服務器的 PCB 價值量可達傳統(tǒng)服務器的 10 倍以上，單機柜 PCB 價值量更是高達數(shù)十萬元。
從市場規(guī)模看，AI 驅動的高端 PCB 細分賽道增速遠超行業(yè)平均。測算顯示，2026 年全球 AI 服務器對應 PCB 市場空間超 900 億元，增速實現(xiàn)翻倍。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2024-2029 年全球 PCB 整體復合年增長率約 5.6%，而 AI/HPC 驅動的高端細分市場復合增速高達 10%-18%。當前高端 PCB 產(chǎn)能供需缺口超 20%，頭部廠商訂單已排至 2027 年，行業(yè)高景氣度持續(xù)兌現(xiàn)。
格局重塑：從周期品到算力基建，估值邏輯全面重構
AI 浪潮下，PCB 行業(yè)的行業(yè)定位發(fā)生根本性轉變 —— 從傳統(tǒng)電子元器件升級為 AI 算力時代的核心基礎設施，估值邏輯隨之重構。過去被視為 “低成長” 的傳統(tǒng)賽道，如今因 AI 需求的剛性與持續(xù)性，成長屬性被重新定價。
技術層面，AI 服務器推動 PCB 向高多層（20-100 層）、高速低損耗（M8.5/M9 級材料）、高密度互連方向升級。英偉達 GTC 2026 大會發(fā)布的新硬件方案，進一步推升 PCB 用量密度，Rubin 架構采用 5 階 24 層 HDI 板及 M9 級材料，單機柜 PCB 價值量提升至 41 萬元。這種技術迭代不僅提升產(chǎn)品附加值，也構筑起更高的行業(yè)壁壘，頭部企業(yè)優(yōu)勢愈發(fā)明顯。
資金搶跑：基金經(jīng)理扎堆布局，萬億賽道價值重估
PCB 行業(yè)的高景氣與成長潛力，已吸引機構資金密集涌入。多位基金經(jīng)理在采訪中表示，已將 PCB 作為 AI 算力產(chǎn)業(yè)鏈的核心配置方向，把其當作半導體設備一樣的核心資產(chǎn)來布局。
從持倉數(shù)據(jù)看，睿遠、永贏、前海開源、中歐等多家公募基金，在 2025 年四季度至 2026 年一季度期間，新進或增持勝宏科技、滬電股份、深南電路、東山精密等 PCB 龍頭標的。PCB 行業(yè)頭部公司的機構持股比例近兩個季度環(huán)比上升超 10 個百分點，創(chuàng)下近五年新高。
基金經(jīng)理布局的核心邏輯清晰：AI 算力建設處于加速期，高端 PCB 需求剛性且持續(xù)，行業(yè)成長確定性高。同時，當前 PCB 板塊估值無泡沫，龍頭公司對應 2026 年估值僅 20 多倍，而明年業(yè)績有望實現(xiàn)翻倍增長，后續(xù)或迎來業(yè)績與估值雙升行情。
展望未來，隨著 AI 大模型迭代、算力基礎設施持續(xù)擴容，PCB 行業(yè)的結構性增長將持續(xù)深化。具備高端產(chǎn)能、技術壁壘與核心客戶綁定的龍頭企業(yè)，將充分受益于行業(yè)紅利，在萬億賽道的價值重估中占據(jù)先機。