近期,AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)推動光互�(lián)賽道估值迅速上�,但市場對技術落地節(jié)奏的分歧也隨之加劇�21世紀�(jīng)濟報道記者從接近英偉達的�(yè)�(nèi)人士處獲�,產(chǎn)�(yè)端并不存在CPO(共封裝光學)量�(chǎn)推遲的情��
此前,SemiAnalysis的一份報告曾引發(fā)全球光通信板塊集體下跌�“CPO量產(chǎn)延期”的悲觀敘事一度令市場震動,英偉達高管甚至在臺北參會期間緊�“辟謠”。多位產(chǎn)�(yè)人士對記者表�,市場的巨大分歧或源于混淆了“小批量驗證導�”�“全行�(yè)普及”兩個完全不同的周期。真正制約CPO乃至整個高速光通信�(chǎn)品量�(chǎn)進度�,是上游的磷化銦激光芯�——其產(chǎn)線建設疊加客戶驗證的漫長周期,已成為當前�(chǎn)能擴張的最短板�
長期來看,CPO仍是超大模型訓練集群的終極方�;但短期�(nèi),NPO、LPO、傳�(tǒng)可插拔光模塊將形成多路并行格局,共同分擔超高帶寬算力需�。算力帶寬競賽不會冷�,但高速光互聯(lián)技術的落地,注定是一場上游產(chǎn)能先�、分階段迭代�“慢行�”�
CPO�“卡點”從封裝工藝轉(zhuǎn)移到光芯�,產(chǎn)�(yè)鏈的瓶頸正在上移
這篇報道最有價值的信息,不�“CPO量產(chǎn)沒有延期”這個結�,而是揭示了產(chǎn)�(yè)鏈瓶頸正在從封裝工藝向上游光芯片�(zhuǎn)��
第一�“小批量驗證導�”�“全行�(yè)普及”的混�,是市場反復誤讀CPO節(jié)奏的根源� CPO作為一項顛覆性的封裝技�,從實驗室到小批量驗�,再到全行業(yè)大規(guī)模普�,中間隔著數(shù)年的時間�。市場習慣于�“某一家企�(yè)開始小批量供�”等同�“行業(yè)全面鋪開”,又�“某一家企�(yè)推遲量產(chǎn)計劃”等同�“技術路線失�”。這兩種極端解讀,都是對技術產(chǎn)�(yè)化節(jié)奏的誤判。產(chǎn)�(yè)端真實的節(jié)奏是:頭部企�(yè)正在�(wěn)步推進小批量驗證,但距離全行�(yè)普及至少還有2-3��
第二,磷化銦激光芯片成為最短板,意味著光通信�(chǎn)�(yè)鏈的“卡脖�”�(huán)節(jié)正在從后端向前端遷移� 過去幾年,市場關注的焦點是光模塊的封裝工�、硅光集成、DSP芯片等環(huán)節(jié)。但�(xiàn)在,隨著CPO對光源性能的要求急劇提升,磷化銦激光芯片的�(chǎn)能瓶頸開始暴�——它的�(chǎn)線投資大、良率爬坡慢、客戶認證周期長(通常需�12-18個月�,而且全球能夠�(wěn)定量�(chǎn)高質(zhì)量磷化銦光芯片的企業(yè)屈指可數(shù)。這意味著,即使CPO的封裝工藝已�(jīng)成熟,上游光芯片的供給也會成為整個產(chǎn)�(yè)鏈的“限速閥”�
第三�“多路并行”格局是短期現(xiàn)�,但CPO的長期方向不會改�� NPO(近封裝光學�、LPO(線性驅(qū)動可插拔光模塊)、傳�(tǒng)可插拔光模塊在短期內(nèi)會共同存�,各自覆蓋不同的功耗和帶寬需求層級。但CPO在功耗密�、帶寬密度上的終極優(yōu)勢,決定了它依然是超大模型訓練集群的最終方�。投資者需要區(qū)�“短期多路并行”�“長期CPO主導”的不同時間維�,避免因為短期技術路線的多樣化而對長期方向�(chǎn)生懷��