光伏行業(yè)競爭加劇,不少硅片企�(yè)深陷�(jīng)營困�。在此大背景�,深耕硅材料賽道多年的湖南華民控股集團股份有限公司(以下簡稱“華民股份”)走出差異化�(zhuǎn)型路徑:一邊穩(wěn)住光伏主�(yè)控虧減損,一邊依托自身單晶拉制技�(shù)積淀切入高景氣半導體硅部件賽�,打造第二增長曲��
近日,華民股份首席投資官夏宇接受了《證券日報》記者專�,完整拆解公司雙輪驅(qū)動發(fā)展邏�,詳解公司跨界半導體的技�(shù)、成本與市場�(yōu)勢,同時厘清太空光伏遠期布局、中長期�(chǎn)�、業(yè)績規(guī)劃等市場�(guān)切的問題�
�(gòu)筑差異化競爭�
2026年一季度華民股份出現(xiàn)存貨資產(chǎn)減值,主要源于一季度光伏行業(yè)傳統(tǒng)淡季,海�(nèi)外需求走弱,硅片市場價格下行。存貨公允價值縮水,是行�(yè)周期下的共性問�。面對光伏主�(yè),該公司�(xiàn)階段的策略是以降本增效、穩(wěn)步減虧為基礎,通過�(jīng)營租賃替代資本開支、債�(zhuǎn)股及存量資產(chǎn)盤活,降低整體負債規(guī)�,輕裝上陣,同時依靠異質(zhì)�(jié)薄片化技�(shù)�(gòu)筑差異化競爭��
“在硅片薄片工藝上,我公司技�(shù)實力行業(yè)領先,產(chǎn)品極限厚度可�40μm半片,在充分滿足�(xiàn)有地面光伏主流需求的同時,前瞻布局超薄技�(shù)儲備,為未來太空光伏等高端應用場景奠定先�(fā)�(yōu)��”夏宇表示,華民股份憑借技�(shù)實力與產(chǎn)品品�(zhì),已通過送樣或訂單的方式,向多家客戶供應太空光伏專用硅片,但由于�(xiàn)階段太空光伏整體仍處于行�(yè)技�(shù)驗證階段,整體體量偏�,短期內(nèi)難以形成實質(zhì)�(yè)績貢��“今年下半年,我公司將依托多批次衛(wèi)星發(fā)射契機開展產(chǎn)品可靠性驗�,完善產(chǎn)品認證體�,為未來�(guī)模化市場開拓筑牢基礎�”
針對太空光伏兩條重點技�(shù)路線,夏宇給出清晰判斷:從實驗室效率�(shù)�(jù)來看,異�(zhì)�(jié)疊加鈣鈦礦疊層電池具備效率優(yōu)�,但當前太空�(huán)境下暫不具備�(guī)模化商用條件,可能會是行�(yè)長期技�(shù)演進方�,華民股份也持續(xù)在配套儲備相�(guān)技�(shù)。目前P型HJT(指異質(zhì)�(jié)太陽電池技�(shù)?�?電池憑借高�(zhuǎn)換效率、成本優(yōu)勢及超薄柔性適配特�,短期內(nèi)是行�(yè)主流方案,華民股份深耕異�(zhì)�(jié)領域多年,已是異�(zhì)�(jié)硅片的龍頭企�(yè),有望率先受益于太空光伏商業(yè)化落��
跨界布局具備�(yōu)�
依托多年硅拉制工藝沉淀,華民股份自2024年開始開展半導體�(yè)務技�(shù)研發(fā)�2025年正式導入客�,僅一年時間便實現(xiàn)客戶�(shù)量從1家增�4家,精準抓住國內(nèi)半導體耗材的黃金發(fā)展機��
2026年國�(nèi)半導體硅部件市場�(guī)模預計突�153億元,同比增速達19.3%;放眼全球,2025年市場規(guī)模達20.5億美�,預�2032年攀升至36億美�,年均復合增長率8.3%,AI�(chǎn)�(yè)爆發(fā)持續(xù)拉動硅耗材需�,賽道長期景氣度充足�
夏宇作為清華大學微電子學碩士,對半導體產(chǎn)�(yè)趨勢、技�(shù)演進及下游應用需求有著深刻理解。他認為,華民股份跨界半導體具備五大�(yōu)勀�“其一,技�(shù)壁壘突出,通過改造爐�、優(yōu)化熱場與精細工藝�(diào)控,單晶拉制速度�,自�40英寸大熱場設備可滿足450mm大尺寸硅棒生�(chǎn),技�(shù)團隊擁有三十余年半導體行�(yè)深耕經(jīng)驗。其�,改造成本低、爐體改造周期短,可快速實�(xiàn)擴產(chǎn)。其�,盈利水平大幅領先光伏業(yè)務,近一年試生產(chǎn)期間,實�(xiàn)了數(shù)百萬元的收入,毛利率超過50%,完美規(guī)避光伏行�(yè)低價�(nèi)卷困局。其�,客戶黏性較�,半導體硅部件作為晶圓前道主要耗材,下游廠商供應商驗證周期長達9個月�12個月,認證通過后極少更換供應商,市場認可度持續(xù)提升。其�,產(chǎn)能擴張空間充足,公司存量單晶爐體量遠超專�(yè)半導體硅材企�(yè),改造提速空間充足,中長期不排除通過并購打通硅部件深加工全�(chǎn)�(yè)��”
同時,夏宇表�,半導體賽道的競爭邏輯與光伏完全不同。光伏產(chǎn)品同�(zhì)化嚴重,基本以成本為競爭要素;而半導體行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴�、供應鏈�(wěn)定性要求高,公司目前具備的技�(shù)與產(chǎn)品優(yōu)�,正好適配這一競爭邏輯。華民股份可依靠成熟量產(chǎn)工藝與穩(wěn)定產(chǎn)品品�(zhì)持續(xù)鞏固客戶資源,避開同�(zhì)化低價競爭�
多舉措對沖行�(yè)波動
半導體需求旺�,現(xiàn)有改造爐臺產(chǎn)能已無法匹配訂單增長,為此,華民股份制定了清晰的階梯式擴�(chǎn)與客戶拓展規(guī)�。產(chǎn)能端�2026年該公司計劃完成10臺至15臺半導體專用單晶爐改造;2027年根�(jù)下游市場需求再進一步擴�,持�(xù)釋放高純硅棒�(chǎn)�。客戶端,當前穩(wěn)定合作客戶共4家,后續(xù)市場拓展目標鎖定10家以�,力爭全面覆蓋國�(nèi)外主流硅部件廠商�“不同于光伏行�(yè)的短周期浮動訂單,半導體硅部件屬于生�(chǎn)耗材,下游半導體設備�、晶圓廠的持�(xù)擴產(chǎn)將帶來長期穩(wěn)定訂�,業(yè)務增長確定性較��”夏宇說�
從業(yè)績節(jié)奏來看,華民股份2026年光伏板塊仍以控虧減損為��2027年半導體�(yè)務有望迎來規(guī)?;�?,高毛利�(yè)務將成為該公司新的利潤增長極,有效對沖光伏行�(yè)周期性波��
面向中長期發(fā)展,華民股份確立了基于晶體生長的技�(shù)�(yōu)�,全力向半導體硅材料賽道�(zhuǎn)�,并持續(xù)拓展�(chǎn)品品類及應用方向,逐步�(gòu)建覆蓋多品類、多場景的業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)�。短期持�(xù)落地單晶爐改�、擴充客戶儲�,同步推進HJT薄片化迭代與太空光伏可靠性驗�;中長期持續(xù)攻堅500mm及以上大尺寸高純硅棒技�(shù),沖擊先進制程高端耗材供應�,深度挖掘國�(nèi)頭部晶圓廠合作機會,逐步切入國際半導體設備廠商供應鏈,依托光伏轉(zhuǎn)型紅利,長期搶占國內(nèi)半導體硅部件中高端市場份��