07�07日訊�(guó)際研究機(jī)�(gòu)Omdia�(fā)布�2026 年第二季度,半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市�(chǎng)�(yù)�(cè)工具(AMFT�- 中國(guó)地區(qū)》最新報(bào)�,對(duì)�(guó)�(nèi)全年半導(dǎo)體市�(chǎng)�(guī)模與增速預(yù)�(cè)�(jìn)行大幅上�(diào),行�(yè)增長(zhǎng)天花板再度抬�,存�(chǔ)芯片賽道成為拉動(dòng)整體市場(chǎng)上行的絕�(duì)核心引擎�
根據(jù)�(bào)告測(cè)算數(shù)�(jù)�2026 年中�(guó)半導(dǎo)體整體市�(chǎng)�(guī)模預(yù)�(jì)�(dá)� 8120.8 億美�,同比增速大幅上修至 92.9%。對(duì)� 2025 年四季度舊版�(yù)�(cè)�(shù)�(jù),此前機(jī)�(gòu)�(yù)估全年市�(chǎng)僅增�(zhǎng) 31.26%、規(guī)� 5465 億美元,本次直接上調(diào)市場(chǎng)空間 2656 億美�,預(yù)�(cè)增幅提升 48.6%,上�(diào)幅度�(chuàng)下近年新�,充分印證國(guó)�(nèi)芯片�(chǎn)�(yè)景氣度持�(xù)超市�(chǎng)�(yù)期�
�(xì)分賽道數(shù)�(jù)更為亮眼,存�(chǔ)芯片賽道迎來史詩(shī)�(jí)行情。Omdia 二季度最新預(yù)�(cè)顯示�2026 年中�(guó)半導(dǎo)體存�(chǔ)市場(chǎng)�(guī)模將�(dá)� 4496 億美�,同比增速飆升至 262.9%,存�(chǔ)板塊在國(guó)�(nèi)半導(dǎo)體整體市�(chǎng)中的占比� 2025 � 29.4% 躍升� 55.4%,單一條目就占�(jù)�(guó)�(nèi)芯片市場(chǎng)半壁江山,成為支撐行�(yè)�(guī)模擴(kuò)容的核心支柱�
一、AI 算力全面落地,計(jì)算存�(chǔ)需求爆�(fā),是�(yù)期大幅上�(diào)核心根源
本次�(jī)�(gòu)大幅上調(diào)行業(yè)�(yù)�(cè),底層驅(qū)�(dòng)邏輯來自�(guó)�(nèi) AI �(chǎn)�(yè)全方位建�(shè)帶來的硬件剛需。報(bào)告明確指��2026 年國(guó)�(nèi)�(jì)算與存儲(chǔ)大類市場(chǎng)增速達(dá)� 126%,在全部半導(dǎo)體應(yīng)用市�(chǎng)中占� 62.9%,該占比與全球產(chǎn)�(yè)�(jié)�(gòu)�60.7%)高度同�,標(biāo)志國(guó)�(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)�(yè)正式�(jìn)� AI �(qū)�(dòng)的高速增�(zhǎng)周期�
從需求邏輯來�,AI 大模型訓(xùn)練、云端算力集�、邊緣端智能�(shè)備對(duì)存儲(chǔ)芯片需求呈指數(shù)�(jí)增長(zhǎng)。單�(tái) AI 服務(wù)器搭載的 DRAM 容量是傳�(tǒng)通用服務(wù)器數(shù)�,高� HBM 高帶寬內(nèi)�、DDR5、企�(yè)�(jí) SSD 成為算力�(shè)備標(biāo)配;�(guó)�(nèi)各地?cái)?shù)�(jù)中心、智算中心批量開工建�(shè),頭部云廠商持續(xù)加大 AI 硬件資本開支,長(zhǎng)期鎖單存�(chǔ)�(chǎn)能,直接推高存儲(chǔ)芯片銷量與產(chǎn)品均�(jià)雙重上行�
除存�(chǔ)外,AI �(chǎn)�(yè)鏈同步帶�(dòng)全品類芯片需求擴(kuò)容:邏輯芯片全年增� 27.9%,模� IC 增� 25.4%,車�、工�(yè)微控制器增� 15%,算力芯片、電源管理芯�、車用芯片訂單同步放�,共同推升國(guó)�(nèi)半導(dǎo)體整體市�(chǎng)�(guī)�。反觀智能手機(jī)等傳�(tǒng)無線通訊板塊,受存儲(chǔ)芯片漲價(jià)抬高整機(jī)成本影響,終端出貨承壓,板塊市場(chǎng)占比出現(xiàn)小幅下滑,行�(yè)增長(zhǎng)重心徹底向算�、存�(chǔ)賽道�(zhuǎn)移�
�、供需�(cuò)配推高存�(chǔ)�(jià)�,海外原廠控�(chǎn)疊加�(guó)�(chǎn)替代雙重加持
存儲(chǔ)市場(chǎng)�(shí)�(xiàn) 262.9% 超高增�,源于供需兩端持續(xù)�(cuò)配帶來的�?jī)r(jià)齊升格局。供給端,三�、SK 海力士、美光等海外存儲(chǔ)巨頭主動(dòng)縮減消費(fèi)�(jí)存儲(chǔ)�(chǎn)�,集中資源投�(chǎn) HBM、大容量高端顆粒,常�(guī) DDR、NAND 貨源供給收縮,全球存�(chǔ)芯片持續(xù)維持供需缺口;同�(shí)先�(jìn)存儲(chǔ)�(chǎn)線建�(shè)周期�(zhǎng)�(dá) 18 � 24 �(gè)�,短期新增產(chǎn)能難以快速落�,緊缺行情延�(xù)�
需求端�(guó)�(nèi)算力建設(shè)�(jìn)度持�(xù)超出�(jī)�(gòu)此前�(yù)�,疊加國(guó)�(chǎn)替代政策持續(xù)推�(jìn),央�、云服務(wù)廠商�(yōu)先采�(gòu)�(guó)�(chǎn)存儲(chǔ)�(chǎn)�,帶�(dòng)本土存儲(chǔ)�(chǎn)�(yè)鏈訂單持�(xù)爆滿。以�(zhǎng)鑫存�(chǔ)、長(zhǎng)江存�(chǔ)兩大�(guó)�(chǎn)原廠為核�,國(guó)�(nèi)存儲(chǔ)�(chǎn)�(yè)加速擴(kuò)�(chǎn),HBM、DDR5、高� 3D NAND 持續(xù)�(shí)�(xiàn)技�(shù)突破;江波龍、瀾起科技、佰維存�(chǔ)等產(chǎn)�(yè)鏈配套龍頭深度綁定國(guó)�(nèi) AI 算力集群,企�(yè)�(jí)存儲(chǔ)模組、內(nèi)存接口芯片、先�(jìn)封測(cè)�(yè)�(wù)�(yíng)收同步大幅增�(zhǎng),國(guó)�(chǎn)存儲(chǔ)�(chǎn)�(yè)鏈完整度持續(xù)提升,�(jìn)一步放大國(guó)�(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)交易�(guī)��
�、后市行�(yè)格局展望,存�(chǔ)賽道�(zhǎng)期景氣確定性突�
�(jié)� Omdia 更新的中�(zhǎng)期預(yù)�(cè)框架�2026 � 2028 年國(guó)�(nèi)�(jì)�、存�(chǔ)賽道仍將維持高增�(zhǎng)�(tài)�(shì),AI 算力基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)屬于持續(xù)性長(zhǎng)期剛需,區(qū)別于傳統(tǒng)消費(fèi)電子周期性需�,行�(yè)增長(zhǎng)具備更強(qiáng)�(wěn)定��
短期維度,全球存�(chǔ)�(chǎn)能供給缺口尚未緩�,高� HBM、DDR5 �(chǎn)品價(jià)格維持高�,存�(chǔ)芯片企業(yè)�(yè)�(jī)具備充足彈性;中長(zhǎng)期看,國(guó)�(nèi)本土存儲(chǔ)�(chǎn)線持�(xù)爬坡,自給率�(wěn)步提�,上游半�(dǎo)體設(shè)�、材�、封�(cè)�(huán)節(jié)將持�(xù)受益�(chǎn)�(yè)鏈擴(kuò)容紅�。同�(shí)全球半導(dǎo)體市�(chǎng)同步�(jìn)入上行周�,國(guó)�(nèi)外產(chǎn)�(yè)增長(zhǎng)邏輯共振,國(guó)�(nèi)芯片市場(chǎng)�(guī)模擴(kuò)容趨�(shì)具備持續(xù)��
�(fēng)�(xiǎn)層面需�(guān)注:海外存儲(chǔ)大廠后續(xù)�(chǎn)能釋放節(jié)奏、全� AI 資本開支落地�(jìn)�、終端消�(fèi)電子需求疲軟對(duì)行業(yè)的拖累影響,相關(guān)變量變化�?qū)㈦A段性影響板塊行情波�(dòng)�
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【標(biāo)題】上�(diào) 2656 億美元預(yù)�!AI 算力引爆存儲(chǔ),國(guó)�(nèi)半導(dǎo)體增速大幅上修至 92.9%
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