3月18日，PCB行業(yè)龍頭勝宏科技(300476.SZ)對外發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，重磅披露2026年固定資產(chǎn)投資、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)布局及訂單經(jīng)營等核心信息。公司大手筆加碼產(chǎn)能建設(shè)，同步攻堅(jiān)高端材料與前沿技術(shù)，深度綁定AI產(chǎn)業(yè)鏈核心客戶，全年發(fā)展基調(diào)聚焦高端化、智能化、規(guī)�；�
勝宏科技公布2026年固定資產(chǎn)投資計(jì)劃，投資總額不超過180億元，資金主要投向三大領(lǐng)域：新廠房及配套工程建設(shè)、高端生產(chǎn)設(shè)備購置，以及現(xiàn)有產(chǎn)線自動(dòng)化改造升級(jí)。此次大規(guī)模資本開支，旨在進(jìn)一步擴(kuò)充高端產(chǎn)能、提升生產(chǎn)效率，適配下游AI、汽車電子等高速增長領(lǐng)域的訂單需求，筑牢公司在高端PCB領(lǐng)域的產(chǎn)能壁壘。
技術(shù)研發(fā)層面，勝宏科技持續(xù)深耕高頻高速領(lǐng)域，突破核心材料瓶頸。目前公司已完成M7及M8級(jí)材料在產(chǎn)品端的電性能、熱性能雙重驗(yàn)證，產(chǎn)品高頻信號(hào)傳輸穩(wěn)定性大幅提升；同時(shí)正加速推進(jìn)M9/M10級(jí)高端材料認(rèn)證工作，提前布局下一代AI芯片架構(gòu)配套需求，搶占高端算力PCB技術(shù)制高點(diǎn)。
業(yè)務(wù)合作與布局方面，公司深度參與核心客戶正交背板項(xiàng)目的聯(lián)合研發(fā)，提前切入專有技術(shù)積累階段，緊密跟進(jìn)客戶量產(chǎn)節(jié)奏，搶占供應(yīng)鏈先機(jī)。同時(shí)圍繞GPU、CPU核心技術(shù)路線，重點(diǎn)布局高端AI、汽車電子、高速傳輸?shù)?strong>黃金賽道，全力攻克PCIe 6、Oak stream平臺(tái)、800G/1.6T高速率傳輸設(shè)備、芯片測試10mm厚板等前沿技術(shù)，強(qiáng)化高端產(chǎn)品供給能力。
經(jīng)營層面，勝宏科技當(dāng)前在手訂單飽滿，訂單能見度較高，為全年業(yè)績增長提供堅(jiān)實(shí)支撐。公司同步制定2026年度經(jīng)營目標(biāo)，將持續(xù)鞏固現(xiàn)有核心客戶合作關(guān)系，深化與全球科技巨頭的戰(zhàn)略合作，重點(diǎn)擴(kuò)大GPU加速卡、TPU配套板等核心算力產(chǎn)品的供應(yīng)規(guī)模，進(jìn)一步提升市場份額。