全球芯片供應(yīng)呈緊張態(tài)勢或引發(fā)連鎖反應(yīng)
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| 日期�2026.02.10 資訊來源:經(jīng)濟參考報 瀏覽人次�3492 |
2025年,受人工智能(AI)快速發(fā)展帶�,全球芯片需求大�,銷售額持續(xù)增長,供�(yīng)則趨于緊�。進入2026年,全球芯片市場供應(yīng)緊張�(tài)勢短期內(nèi)難以改變,或給相�(guān)�(chǎn)�(yè)帶來一系列連鎖反應(yīng)�
全球芯片銷售額持�(xù)增長
2025年,全球芯片銷售額實�(xiàn)大幅增長。業(yè)�(nèi)人士認為�2025年全球半�(dǎo)體行�(yè)實現(xiàn)了跨越式�(fā)�,無論是整體市場�(guī)�、季度及月度增長勢頭,還是核心產(chǎn)品細分領(lǐng)�,均呈現(xiàn)強勁增長�(tài)勀區(qū)域市場雖有分�,但亞太、美洲等核心市場的增長有效帶動了全球市場�(fā)��
美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA�2�6日公布的�(tǒng)計數(shù)�(jù)顯示�2025年全球芯片銷售額達到7917億美元,較上一年增�25.6%,創(chuàng)下歷史最高年度銷售紀(jì)錄。此��2025年第四季度銷售額�2366億美元,同比增長37.1%,環(huán)�2025年第三季度增�13.6%。世界半�(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)編制的�(shù)�(jù)顯示�2025�12月全球單月芯片銷售額�789億美�,較11月環(huán)比增�2.7%�
2025年全球芯片市場的這一增長速度大大超過了早先WSTS的預(yù)�。該組織�2024�12月發(fā)布的市場�(yù)測預(yù)��2025年全球半�(dǎo)體市場規(guī)模將達到6971億美�,同比增�11%�
頭部企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。根�(jù)《華爾街日報》此前報�,在人工智能爆發(fā)式增長的帶動下,2025年全球半�(dǎo)體頭部企�(yè)合計銷售額有望突�4000億美�,創(chuàng)下芯片行�(yè)年度最高紀(jì)�。�2026年市場規(guī)模預(yù)計將再創(chuàng)新高�
從區(qū)域市場表�(xiàn)來看�2025�,亞�/其他地區(qū)銷售額同比增�45.0%,表�(xiàn)最為亮眼,其中,中國市場同比增�17.3%,而日本市場則同比下降4.7%;美洲地區(qū)市場同比增長30.5%;歐洲地區(qū)市場同比增長6.3%�2025�12�,各區(qū)域的�(huán)比表�(xiàn)為:美洲增長3.9%、歐洲下�2.2%,亞�/其他地區(qū)增長2.5%,其�,中國增�3.8%,日本下�2.5%�
從細分市場表�(xiàn)來看�2025�,邏輯芯片銷售額同比增長39.9%,達�3019億美�,成為銷售額最高的�(chǎn)品類別;存儲�(chǎn)品銷售額位居第二,同比增�34.8%,達�2231億美元�
供應(yīng)緊張�(tài)勢短期難�
WSTS�(yù)��2026年全球半�(dǎo)體市場規(guī)模將增長26.3%,達�9750億美元,接近1萬億美元大關(guān)�
SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐菲爾認�,半�(dǎo)體是幾乎所有現(xiàn)代技�(shù)的基石,人工智能、物�(lián)�(wǎng)�6G、自動駕駛等新興技�(shù)將繼�(xù)強勁拉動芯片需求。而芯片市場規(guī)模將比原先預(yù)期的更快達到1萬億美元這一里程��“�(dāng)我們這個行�(yè)實現(xiàn)增長時,意味著其他行�(yè)將獲得指�(shù)級的收益�”紐菲爾稱�
目前,AI技�(shù)�(fā)展已�(jīng)成為芯片行業(yè)的增長引�。從�(shù)�(jù)中心到終端設(shè)�,從云端到邊�,AI技�(shù)的滲透正在重塑芯片市場的需求和供給�(jié)�(gòu)。業(yè)�(nèi)人士認為�2026年,AI技�(shù)�(fā)展將繼續(xù)主導(dǎo)芯片行業(yè)增長,成為推動市場規(guī)模擴大的核心動力�
�2025年全球AI服務(wù)器出貨量同比增幅�46%��2026年預(yù)計仍將保�24.3%的增�,這導(dǎo)致存儲芯�,尤其是高帶寬內(nèi)存(HBM)和DDR5供應(yīng)緊張。從年初表現(xiàn)來看,AI大模型訓(xùn)練和推理需求繼�(xù)推動HBM市場激增�2025�,HBM需求量同比增長�130%。三星半�(dǎo)�、SK海力�、美光科技三大�(nèi)存制造商為此將有限的�(chǎn)能和資本支出,大幅轉(zhuǎn)向利潤率更高的HBM和企�(yè)級DRAM,而減少了用于消費級電子產(chǎn)品的芯片供應(yīng)�
�(diào)研機�(gòu)Omdia分析指出,數(shù)�(jù)中心市場份額正加速向50%逼近。過�20多年�,數(shù)�(jù)中心在全球半�(dǎo)體收入中的占比始終穩(wěn)定在30%�40%之間。近兩年來,�(shù)�(jù)中心在全球半�(dǎo)體收入中的比重攀升至46%�2026�,該�(shù)�(jù)可能突破50%�
存儲芯片供應(yīng)緊張促使芯片供應(yīng)商調(diào)整產(chǎn)能策略,并引�(fā)一系列連鎖反應(yīng),供給結(jié)�(gòu)隨之�(fā)生調(diào)��
由于存儲芯片制造商將產(chǎn)能優(yōu)先分配給AI�(shù)�(jù)中心,車�(guī)級芯片的供應(yīng)缺口�(yù)計將進一步擴�。公開資料顯�,隨著汽車智能化進程加�,智能汽車芯片的市場需求不斷增�。目�,智能汽車芯片主要分為座艙芯�、自動駕駛芯�、車身控制芯�、功率半�(dǎo)體、通信與存儲芯��
存儲芯片短缺給下游產(chǎn)�(yè)帶來影響。比��2026�,全球智能手機市場規(guī)模預(yù)計將出現(xiàn)下滑。市場研究機�(gòu)Counterpoint�(yù)��2026�,全球智能手機出貨量將減�2.1%。國際數(shù)�(jù)公司(IDC)的�(shù)�(jù)也顯�,內(nèi)存芯片短缺或?qū)�?dǎo)致今年全球智能手機市場規(guī)模出�(xiàn)2023年以來的首次年度下滑�
芯片價格上漲或引�(fā)連鎖反應(yīng)
目前,芯片供�(yīng)持續(xù)緊張,年初以來市場對芯片價格的上漲擔(dān)憂仍未緩��
富國銀行預(yù)��2026�,全球DRAM需求將增長26%,而供�(yīng)僅增�21%,汽車制造商可能需要支付更高的價格以確保芯片供�(yīng)�
TrendForce集邦咨詢�(yù)��2026年第一季度,DRAM合約價將�(huán)比上�55%�60%,NAND Flash合約價將上漲33%�38%�
由于存儲芯片在智能手機物料成本中的占比上升至20%甚至更高,導(dǎo)致使用這類芯片的制造商面臨漲價或減配的兩難選擇�
路透社2�6日報道稱,隨著全球內(nèi)存芯片短缺沖擊智能手機市�,諸如蘋果公司這樣的著名企�(yè),也面臨提高價格還是犧牲利潤來獲得新客戶的問�,而蘋果的決定將給整個行�(yè)帶來影響�“這是目前該行�(yè)面臨的最大問�”,IDC高級研究總監(jiān)納比�·波帕爾說�“這是一把雙刃劍,如果蘋果不提高價格,雖然有助于擴大市場份額,但也會讓投資者感到不��”
�(jù)彭博新聞社報�,任天堂公司總裁Shuntaro Furukawa在業(yè)績發(fā)布會上表�,內(nèi)存芯片價格上漲可能會使利潤承壓。法新社的報道稱,與世界各地的競爭對手一樣,日本索尼公司同樣面臨日趨嚴重的內(nèi)存芯片短缺問�,芯片價格上漲正不斷擠壓各類電子�(chǎn)品的利潤�。分析人士認為,芯片短缺問題可能沖擊索尼的相�、電視和智能手機等硬件產(chǎn)�,以及圖像傳感器�(yè)�(wù)�
此外,智能手機市場受到內(nèi)存芯片短缺沖擊,也拖累了高通公司等手機芯片供應(yīng)商的�(yè)�。該公司日前公布2026財年第一財季�(yè)績時,做出了低于華爾街預(yù)期的�(yè)績展望�
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免責(zé)聲明:本文僅代表作者本人觀�,與全球礦產(chǎn)資源�(wǎng)無關(guān)� 文章�(nèi)容僅供參�,不�(gòu)成投資建�。請讀者僅作參�,并請自行承�(dān)全部�(zé)任�
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