培育鉆石概念22日盤中強(qiáng)�(shì)拉升,截至發(fā)稿,惠豐鉆石大漲24%,四方達(dá)、力量鉆�20%漲停,博云新材、黃河旋�(fēng)、恒盛能源等亦漲停�
消息面上,英特爾�(xiàn)任CEO陳立武近日稱,投資了一家人��剛石晶圓公司,看好鉆石作為散熱材料在芯片封裝�(lǐng)域的�(yīng)用潛��
�(jù)�,隨�2.5D/3D異構(gòu)集成技�(shù)(如CoWoS、SOIC)的普及,芯片內(nèi)部的熱流密度呈指�(shù)�(jí)上升。金剛石憑借其�(wú)可比擬的物理特性脫穎而出,熱�(dǎo)率:是銅�5倍以�,是硅的�15�。金剛石的CTE約為1.1ppm/K,與硅(2.6ppm/K)較為接近,能夠有效降低熱循�(huán)中的熱應(yīng)�。根�(jù)普華有策�(shù)�(jù),全球服�(wù)器液冷總體市�(chǎng)空間將從2026年的125.7億美元增�(zhǎng)�2030年的535.1億美�。假�(shè)2030年金剛石散熱�(jià)值量占液冷市�(chǎng)�10%,則市場(chǎng)�(guī)模有54億美��
東吳證券指出,隨著AI芯片不斷升級(jí),功率密度越�(lái)越高,散熱問(wèn)題亟需解決。金剛石憑借其�(yōu)異的物理性能,是新一代散熱方案的重要選擇。當(dāng)前全球多家廠商已�(jīng)�(kāi)始布局金剛石散熱,�(guó)�(nèi)多家上市公司表示已經(jīng)�(kāi)始給下游AI客戶送樣、測(cè)試或者小批量交付。雖然當(dāng)前金剛石散熱仍有一些技�(shù)和成本問(wèn)題需要解決,但產(chǎn)�(yè)�(jìn)展明顯加�,有望加速迎�(lái)放量�
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