3�31日訊當下全球半導體產(chǎn)�(yè)正迎來新一輪漲價周�,行�(yè)復蘇信號持續(xù)凸顯。繼存儲芯片率先開啟連續(xù)漲價模式�,模擬芯片、功率器件乃至晶圓代工等全產(chǎn)�(yè)鏈環(huán)節(jié)紛紛跟進調(diào)�,多家國�(nèi)外廠商近期密集發(fā)布調(diào)價通知,半導體行業(yè)價格上行趨勢已明確確��
作為本輪漲價潮的先行指標,存儲芯片自2025年下半年便啟動漲��2026年一季度進入加速上行階�,其中DRAM合約價一季度�(huán)比漲幅高�90%-95%,供需格局持續(xù)改善。隨后,漲價浪潮逐步蔓延至全�(chǎn)�(yè)�,MPS、TI、NXP、意法半導體等知名廠商紛紛官宣調(diào)�,覆蓋電源管�、車�(guī)芯片、功率器件等多個品�,多�(shù)�(diào)價方案于4月集中生效,部分�(chǎn)品漲幅最高達85%�
行業(yè)全面漲價的背�,是供需兩端及周期共振的多重�(qū)�。分析人士指出,下游需求的全面回暖成為核心動力,其中AI算力需求爆�(fā)尤為突出,每臺AI服務器對DRAM、NAND的需求分別是普通服務器�8倍和3�,HBM等高端存儲產(chǎn)品供需缺口持續(xù)擴大,同時新能源汽車、工�(yè)自動�、消費電子等�(lǐng)域需求也�(wěn)步增�,進一步放大需求增量�
供給端方�,全球半導體行業(yè)�(jīng)過近兩年的深度去庫存,庫存水平已回歸健康區(qū)間,疊加國際頭部廠商擴產(chǎn)節(jié)奏放�、中小廠商產(chǎn)能出�,行�(yè)集中度提�,供給端緊平衡格局正式確立。與此同�,硅片����貴金�等原材料價格上漲,疊加能�、物流成本攀升,廠商成本壓力持續(xù)加大,進一步推動價格向下游傳導�
值得�(guān)注的�,當前半導體行業(yè)正迎來周期性轉(zhuǎn)�,從此前的去庫存周期逐步�(zhuǎn)向量價齊升的新階�。價格傳導效應逐步顯現(xiàn),全�(chǎn)�(yè)鏈盈利空間有望持�(xù)打開,行�(yè)景氣度有望貫穿全年。在此背景下,結(jié)�(gòu)性投資機遇正在浮�(xiàn),具備技�(shù)壁壘、深度融入AI與汽車產(chǎn)�(yè)�,以及受益于國產(chǎn)化率提升的細分賽�,有望獲得更大的�(fā)展彈性�
�(yè)�(nèi)人士表示,隨著AI�(chǎn)�(yè)加速發(fā)�、下游需求持�(xù)釋放及供給端格局�(yōu)化,本輪半導體漲價周期具備較強的持續(xù)�,有望推動全球半導體�(chǎn)�(yè)提前邁入“萬億美金芯時�”,為�(chǎn)�(yè)鏈上下游企業(yè)帶來新的�(fā)展機��